Платформа для упаковки алюминиевых шин в майларовую пленку

Платформа упаковки используется для обертывания изоляцией проводника сборной шины. Платформа изготовлена ​​из железа или алюминиевого сплава с основным размером L2800мм * W600мм * H800мм.